2019世界人工智能大会闪耀“芯”势力
发布时间:2019-09-11 19:06

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上证报中国证券网讯在2019世界人工智能大会的展台中央,一面低调的芯片墙引得不少参观者驻足。墙上集中展示了高通、华为、紫光展锐、阿里平头哥、依图科技、寒武纪、地平线等7家国内外知名集成电路设计企业的10款高端人工智能芯片。而如何从AI芯片底层算法的维度进行突破,发展中国人工智能发展的 硬 实力,已经获得中国AI创新企业的高度重视。

别小看这面朴素的芯片墙,如果把涉及公司的市值简单核算一下,其总和将远超万亿元。而本次展示的芯片都是这些公司的拳头产品,其中包括华为 麒麟810 、高通 骁龙855 、地平线 征程/旭日 系列、依图科技 求索 、平头哥 玄铁910 、紫光展锐 锐虎贲T710 等,涵盖了5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居等众多领域。

据IDC预测,到2025年,全球联网的IoT设备将达到416亿台,这些端上设备将产生的数据量是79.4ZB,相当于9万亿部时长2小时的高清电影,Gartner预测这400多亿的IoT设备中有80%的将由AI加持,这无疑对芯片提出了更高的要求。

作为人工智能应用的硬件基础和关键环节,芯片也被认为是支撑众多人工智能应用落地的算力基础,AIoT需要新的计算架构,需要安全、在线和智能等新的特性,如果AIoT时代没有芯片的支撑,就好比高速公路上疾驰的豪车失去了高马力的动力源泉。

值得庆幸的是,在这场AI竞技中,中国企业已经意识到了底层芯片研究的重要性。近年来芯片公司和互联网公司纷纷投入AI芯片领域,正是为抓住AIoT时代的机遇,开发出能够满足未来需求的AI芯片。

上海人工智能公司依图科技的最新自研云端AI芯片 求索 本次 上了墙 。该芯片是专为视觉推理计算打造,计算能效比是英伟达图形计算芯片的5倍。关键在于,它不在高端处理器芯片上受制于人,依托上海完整的IC产业链,求索芯片的设计和制造全部在国内完成。

正在申请科创板上市进程中的UCloud优刻得与人工智能公司西井科技westwell达成战略合作,其成果也在大会上得到展示。双方将发挥各自在云计算产业与人工智能芯片的优势,在5G+AIoT时代共同探索 端+云 的工业IoT服务模式,在物联网、人工智能、边缘计算等领域展开深入合作,为海内外港口集团、海关、大型矿业公司等企业提供 云、网、端 的全栈式边缘智能解决方案,促进AI技术开拓智慧港口、智慧海关、智慧矿场等垂直行业应用创新。

一个重要趋势是,目前AI芯片的开发与应用场景更紧密地联系在了一起。在传统芯片业内人士看来,AIoT市场有强应用驱动和场景碎片化等特点,芯片公司按照传统的方式设计芯片都显得太重,很难去适应未来小批量、定制化的需求。AI创业时代的第一波芯片产品面临着市场严酷的考验,那些缺乏应用场景的AI芯片将会被市场淘汰。

本届大会,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥继 玄铁910 之后,又推出了SoC芯片平台 无剑 ,旨在降低企业设计芯片的门槛,让企业更加关注到AI芯片与应用场景的融合。据介绍,无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

平头哥还发布了无剑视觉AI平台,主要面向视觉AI场景开发的产品,会根据客户的需求持续升级。无剑视觉AI平台已经应用于不少IOT公司的产品中,所涉及的应用场景包括多媒体AI芯片、支付场景的AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。

清华大学微电子所副所长、清微智能创始人尹首一教授表示: 敏捷设计是下一阶段芯片设计领域发展的重点方向,软硬件深度融合的有行业特点的芯片平台让芯片设计公司省去很多底层的芯片开发工作,更加专注于产品定义与核心技术本身,形成差异化的芯片产品,提升市场竞争力。

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